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MEMS圆片级封装用Cu-Sn低温键合机理与工艺研究

研究了利用低温等温凝固技术实现Cu-Sn键合在MEMS圆片级封装中的应用。基于Cu-Sn二元平衡相图,对键合层结构进行了设计,同时设计了......

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等温凝固 Cu-Sn 键合圆片级封装剪切力 IS（isothermal solidification） Cu-Sn bonding wafer-lev

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